English
version

Услуги по изготовлению СБИС

НАУТЕХ – ведущий агрегатор услуг по проектированию и изготовлению СБИС для компаний в России и СНГ. Мы предоставляем все необходимые сервисы для проектирования СБИС и СнК, прототипирования, серийного изготовления, тестирования и корпусирования. НАУТЕХ работает непосредственно с ведущими производителями IP-блоков и фабриками мира. Мы обеспечиваем заказчикам доступ к широкой линейке технологий по нормам проектирования вплоть до 16nm.

НАУТЕХ является официальным представителем imec IC-link в России, крупнейшего в Европе прямого канала на TSMC и агрегатора услуг прототипирования, серийного производства и системной интеграции электронных компонент.

НАУТЕХ предлагает следующие услуги:

Услуги проектирования и прототипирования СБИС:

  • архитектура СнК
  • проектирование СБИС на верхнем и топологическом уровнях (FE/BE design):
    • синтез логики и разработка топологии (RTLtoGDSII);
    • техники оптимизации потребления питания;
    • тестопригодное проектирование (DFT).
  • подбор маршрута проектирования и технологического процесса;
  • размещение заказа на полупроводниковой фабрике;
  • прототипирование ИС в рамках шаттла (CyberShuttle/MPW);
  • проектирование под ключ.

Услуги по производству СБИС:

  • изготовление ИС на основе полного набора фотошаблонов (NTO), инженерных лотов, технологических опций, раздельных параметров;
  • тейпауты с исправлениями фотошаблонов (RTO);
  • серийное производство пластин, кристаллов и микросхем в корпусах;
  • технология интегрированных пассивных компонентов (IPD) для изготовления интерпозеров и 3D ИС;
  • услуги хранения пластин.

Тестирование и верификация прототипов микросхем:

  • тестирование на пластинах (OWT);
  • тестирование готовых изделий;
  • квалификация и сертификация готовых изделий.

Корпусирование микросхем на зарубежных и отечественных предприятиях:

  • подбор типа монтажа кристалла (wire bond/flip chip), типа корпуса (leadframe QFN/QFP, high-pin-count BGA/LGA и других), материала корпуса (пластик, керамика и других);
  • разработка подложки и корпуса, сборка и маркировка микросхем;
  • разработка и изготовление многокристальных модулей (MCM), систем в корпусе (SiP);
  • совместное моделирование кристалл-корпус-плата, создание IBIS моделей;
  • термоанализ корпусов ИС;
  • подбор, разработка и поставка контактирующих устройств.