English
version
Задать вопрос

Новости

20 сентября 2019 TSMC укрепляет Облачный альянс OIP Cloud Alliance за счет привлечения новых партнёров и подключения новых решений

20 сентября 2019 года — Компания TSMC объявила о расширении Облачного альянса Платформы открытых инноваций Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance за счет присоединения компании Mentor…

17 сентября 2019 Mindtech представил генератор синтетических данных Chameleon и инструментарий AI Tools для эффективного обучения систем на основе искусственного интеллекта

17 сентября 2019 года — Mindtech Global Ltd, британский стартап, объявил о выпуске генератора Mindtech Chameleon Simulator, создающего синтетические наборы данных для обучения нейронных сетей, и…

13 сентября 2019 Сотрудничество Cadence и TSMC ускоряет инновации в 5-нм технологиях FinFET и поддерживает проектирование и изготовление СнК следующего поколения

13 сентября 2019 года — Компания Cadence Design Systems, Inc. объявила о результатах сотрудничества с TSMC, которое обеспечило ее заказчикам возможность серийного производства систем на кристаллах…

13 сентября 2019 НАУТЕХ совместно с imec примет участие в 17-ой международной выставке «ChipEXPO – 2019»

13 сентября 2019 года — НАУТЕХ совместно с imec — ведущим европейским и мировым научно-исследовательским и инновационным центром в области наноэлектроники и цифровых технологий — примут участие в…

9 сентября 2019 Графические процессоры и ускорители нейронных сетей PowerVR компании Imagination Technologies теперь доступны на платформе SiFive

9 сентября 2019 года — Компания Imagination Technologies объявила о присоединении к экосистеме SiFive DesignShare, предоставляя разработчикам систем удобный доступ к IP-блоками PowerVR — ведущим в…

29 августа 2019 Инструменты Cadence прошли сертификацию на соответствие требованиям технологии TSMC-SoIC для продвинутого 3D размещения кристаллов в стек

29 августа 2019 года — Тайваньская полупроводниковая фабрика TSMC сертифицировала инструменты разработки Cadence Design Systems для применения с новой продвинутой 3D технологией размещения кристаллов в стек…

27 августа 2019 СФ-блок подсистемы памяти LPDDR4/4X компании Cadence готов к использованию в СнК для систем помощи водителю ADAS и приложений автономного вождения уровней L3/L4

27 августа 2019 года — Компания Cadence Design Systems, Inc. объявила о том, что СФ-блок подсистемы памяти Cadence LPDDR4/4X, использующий технологический процесс TSMC 16 нм FinFET…

22 августа 2019 Rambus объявила о выпуске IP-блока физического уровня преобразователя дальнего радиуса действия 112G Long Reach SerDes PHY на передовом 7-нм техпроцессе

22 августа 2019 года — Компания Rambus Inc. объявила о новом IP-блоке в своем портфолио — преобразователе 112G Long Reach (LR) SerDes PHY на передовом 7-нм…

15 августа 2019 Cadence Tensilica ConnX B20 DSP повышает производительность автомобильных радаров/лидаров до 10 раз и сотовой связи 5G до 30 раз

15 августа 2019 года — Компания Cadence Design Systems рассказала о характеристиках IP-ядра цифрового сигнального процессора Cadence® Tensilica® ConnX B20 DSP, который является самым высокопроизводительным цифровым…

12 августа 2019 Ironwood Electronics представила новое контактирующее устройство под корпус BGA676, отвечающее высоким требованиям к производительности

12 августа 2019 года — Компания Ironwood Electronics представила контактирующее устройство (КУ) CBT-BGA-6087 под корпус типа BGA, отвечающий высоким требованиям к производительности. Контактирующее устройство с прижимным…

Страницы 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 16 следующая