English
version
Задать вопрос

Новости

26 июля 2019

Новые предложения TSMC по поддержке разработок чипов

26 июля 2019 года — Клифф Хоу (Cliff Hou), вице-президент по технологическому развитию TSMC, рассказал о новых предложениях компании по поддержке разработок чипов.

Вместе с самым широким за всю свою историю разнообразием техпроцессов, фабрика TSMC также имеет самую полную в отрасли технологическую платформу поддержки разработок чипов. Новые предложения команды обслуживания разработчиков TSMC охватывают широкий спектр проектов, начиная от передовых технологий на острие закона Мура и заканчивая технологиями с низким энергопотреблением для носимых устройств и интернета вещей, автомобильной электроники и продвинутого 3D-IC корпусирования. Для решения критических проблем проектирования, связанных с приложениями с СнК по технологиям 7нм Plus, 5нм и 3D-IC, TSMC анонсировала новые эталонные маршруты, настроенные специально для FinFET, и методологии оптимизации параметров производительности, мощности и площади. TSMC также расширила портфель библиотек и СФ-блоков для микросхем до более, чем 20 000 наименований, что на 25% больше, чем в прошлом году. Также через сервис TSMC-Online было предоставлено более 9 000 технологических файлов и более 300 PDK. Каждый год клиенты загружают эти файлы более 100 000 раз. Последнее дополнение включает предложение виртуальной среды проектирования на защищенных облачных платформах, совместное с ведущими САПР-партнерами.

Самые последние предложения TSMC по поддержке разработок чипов включают:

● Технология 5 нм уже готова к началу разработок, а серийное производство запланировано в соответствии с графиком на первую половину 2020 года. Маршрут проектирования прошел валидацию на тестовых устройствах, и уже завершена сертификация по версии 0.9 для поставщиков инструментов САПР. Функциональный и схемотехнический уровни базовых СФ-блоков проверены в кремнии, наборы разработчика (design kits) готовы к использованию, а широкий спектр СФ-блоков от партнеров по экосистеме OIP находится в процессе разработки.

● Техпроцесс 7-нм FinFET Plus, первая коммерчески доступная технология литографии с использованием экстремального ультрафиолетового диапазона, вошла в фазу рискового производства в августе 2018 года. Благодаря поддержке TSMC минимизированы усилия по переносу проектов с 7-нм техпроцесса, и по техпроцессу 7-нм FinFET Plus у ведущих клиентов состоялись новые тейпауты. Базовые СФ-блоки валидированы в кремнии, а интерфейсные СФ-блоки уже готовы к использованию.

● Технологии 22ULP (22-нм со сверхнизким энергопотреблением) и 22ULL (22-нм со сверхнизким током утечки) поддерживаются самой полной в отрасли технологической платформой 22 нм с теми же нормами проектирования, что и у технологии 28-нм High Performance Compact Plus. Сертификация САПР по версии 1.0 завершена и портфолио СФ-блоков готово к использованию.

● Платформа поддержки разработок по техпроцессу 16-нм FinFET Compact Technology для автоэлектроники уже активно используется, платформа поддержки разработки на 7-нм для автоэлектроники запущена со второго квартала 2019 года.

● Технология 3D-IC и соответствующие платформы поддержки разработок теперь охватывают широкий спектр приложений: процессы Wafer-on-Wafer (WoW), InFO на подложке (InFO_oS), InFO с памятью на подложке (InFO_MS) и CoWoS — все находятся в производстве. Собственная инновационная трёхмерная мультикристалльная сборка, названная “система на интегрированных кристаллах” (SoIC™), готова с первого квартала 2019 года.

● Открыт доступ к виртуальной среде разработки платформы открытых инноваций (OIP VDE), которая позволяет клиентам из микроэлектронной отрасли безопасно вести разработку в облаке, сочетая инфраструктуру проектирования TSMC OIP и гибкость облачных инфраструктур. OIP VDE — это результат сотрудничества TSMC с партнерами по экосистеме платформы открытых инноваций и ведущими облачными провайдерами, предоставляющая полноценную среду проектирования систем на кристалле (СнК) в облаке.

Виртуальная среда разработки VDE на платформе открытых инноваций OIP была запущена в октябре 2018 года. Этот инновационный сервис предоставляет разработчикам комплексную среду проектирования СнК, позволяющую безопасно вести разработку в облаке, улучшить продуктивность, качество и параметры PPA разработки. Тесное сотрудничество TSMC с партнерами по облачному альянсу платформы открытых инноваций (OIP Cloud Alliance) – компаниями Amazon Web Services (AWS), Cadence, Microsoft Azure и Synopsys — снижает входной барьер для разработчиков, желающих проектировать сложные интегральные схемы в облаке. TSMC намерена продолжать тесное сотрудничество с партнерами по экосистеме, чтобы помогать клиентам быстрее выводить свои разработки на рынок и делать продукты, работающие с первого раза.

Источник