English
version

Новости

26 июня 2019 Компания UltraSoC расширила архитектуру встроенной аналитики для эры машинного обучения, искусственного интеллекта и параллельных вычислений

26 июня 2019 года — Компания UltraSoC выпустила важное расширение своей архитектуры встроенной аналитики, которое позволит инженерам и инноваторам реализовывать в своих продуктах её мощные функциональные…

27 мая 2019 Компания Cadence осуществила тейпаут СФ-блока преобразователя 112G Long-Reach SerDes на фабрике Samsung Foundry по техпроцессу 7LPP

27 мая 2019 года — Компания Cadence Design Systems, Inc. объявила об успешном тейпауте СФ-блока преобразователя с большим радиусом действия 112G Long Reach SerDes по техпроцессу…

21 мая 2019 Новый СФ-блок Cadence Tensilica Vision DSP Q7 удваивает производительность машинного зрения и ИИ в приложениях автоиндустрии, дополненной/виртуальной реальности, мобильных устройств и систем видеонаблюдения

21 мая 2019 года — Компания Cadence Design Systems, Inc. расширила свое популярное семейство решений для цифровой обработки сигналов (ЦОС) Tensilica® Vision DSP, представив в верхнем…

18 апреля 2019 Wave Computing представила новую лицензируемую 64-битную платформу IP-блоков, обеспечивающих высокоскоростной инференс и обучение ИИ на периферии сети

18 апреля 2019 года — Wave Computing, компания из Кремниевой долины, которая создаёт ускорители искусственного интеллекта (ИИ) как для ЦОД, так и для периферии, объявила о…

12 апреля 2019 TSMC и партнеры экосистемы открытых инноваций представили первую в отрасли целостную инфраструктуру проектирования для 5-нм техпроцесса

12 апреля 2019 года — Компания TSMC объявила о выпуске полной версии своей 5-нанометровой (нм) инфраструктуры проектирования в рамках платформы открытых инноваций Open Innovation Platform (OIP)….

1 апреля 2019 Wave Computing выпускает первые компоненты по программе MIPS Open для ускорения инновационных разработок СнК следующего поколения

1 апреля 2019 года — Wave Computing, компания из Кремниевой долины, которая делает ускорители искусственного интеллекта (AI) как для ЦОД, так и для периферии, объявила о…

13 февраля 2019 Вебинар от Moortec: «Преимущества встраиваемого в чип мониторинга при проектировании чипов для дата-центров и искусственного интеллекта»

13 февраля 2019 года — Компания Moortec проведет для всех желающих вебинар на тему «Преимущества встраиваемого в чип мониторинга при проектировании чипов для дата-центров и искусственного…

27 января 2019 Процессор искусственного интеллекта Vivante VIP8000/VIPNano от VeriSilicon будет использоваться в однокристальной системе для широкоэкранных телевизионных приставок следующего поколения

27 января 2019 года — Компания VeriSilicon объявила о том, что один из лидеров индустрии — Broadcom — выбрал для использования в своей однокристальной системе для…

Страницы 1 2 следующая