English
version
Задать вопрос

Новости

27 апреля 2019

TSMC продемонстрировала техпроцесс 6-нмУлучшения, внесенные в техпроцесс 7-нм, дают рост производительности при тех же затратах и сокращение срока вывода продуктов на рынок

27 апреля 2019 года — Компания TSMC представила технологический процесс 6 нанометров (N6), который является существенным усовершенствованием ведущей в отрасли технологии N7 и обеспечивает клиентам компании высококонкурентные преимущества за счет лучшего соотношения производительности и стоимости, а также быстрый вывод продуктов на рынок за счет прямой миграции с проектов на базе техпроцесса N7.

Используя новые возможности литографии в глубоком ультрафиолете (EUV), отработанные на фазе рискового производства по технологии N7+, новый техпроцесс N6 TSMC обеспечивает увеличение плотности логических элементов на чипе на 18% по сравнению с техпроцессом N7. В то же время правила проектирования этого техпроцесса полностью совместимы с проверенной технологией N7 TSMC, что позволяет использовать уже существующую комплексную экосистему проектирования. В результате клиентам компании предложен плавный переход на новую технологию с сохранением быстрого цикла разработки и очень небольшими инженерными затратами, что позволяет их микросхемам иметь преимущества за счет использования новой технологии.

Разработанная TSMC технология N6, начало рискового производства по которой запланировано на первый квартал 2020 года, предоставляет клиентам преимущества по дальнейшему снижению стоимости своей продукции, при этом улучшая показатели энергопотребления и производительности, унаследованные от семейства техпроцессов 7-нм, в таких областях, как мобильная электроника от среднего до высокого уровня, потребительская электроника, искусственный интеллект, сетевые решения, инфраструктура связи 5G, графические процессоры и высокопроизводительные вычисления.

«Предлагаемая TSMC технология N6 еще сильнее укрепит наше лидерство в обеспечении конкурентных преимуществ продуктов за счет увеличения производительности и снижения затрат по сравнению с нынешней технологией N7, — отметил д-р Кевин Чжан (Kevin Zhang), вице-президент TSMC по развитию бизнеса. Мы уверены, учитывая большой успех нашего техпроцесса 7-нм, что наши клиенты благодаря новому предложению уже сейчас могут быстро улучшить свои продукты за счет использования уже хорошо зарекомендовавшей себя экосистемы разработки».

Оригинал этой статьи

Теги
Мы в соцсетях