English
version
Задать вопрос

Новости

20 сентября 2019

TSMC укрепляет Облачный альянс OIP Cloud Alliance за счет привлечения новых партнёров и подключения новых решенийРазработка СнК в облачной среде ускоряется благодаря повышению производительности

20 сентября 2019 года — Компания TSMC объявила о расширении Облачного альянса Платформы открытых инноваций Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance за счет присоединения компании Mentor к числу членов Альянса — Amazon Web Services, Cadence, Microsoft Azure и Synopsys. Подключение нового партнёра с новыми решениями для проектирования в облаке расширяет экосистему OIP компании TSMC и помогает клиентам внедрять инновации на основе технологических процессов TSMC.

Решения Mentor отныне готовы для использования в рамках Облачного альянса TSMC, поскольку процессы и процедуры Mentor по защите интеллектуальной собственности в облачной инфраструктуре прошли сертификацию по стандартам TSMC. Кроме того, тесты TSMC подтвердили, что САПР для физической верификации Mentor Calibre® способен ускорять верификационные прогоны за счет масштабируемости в облаке. В ходе совместного проекта Mentor, Microsoft Azure и TSMC верификация 5-нм тестового чипа TSMC заняла менее четырех часов, и это стало возможным благодаря повышенной производительности инструмента Calibre, работающего в облаке. Подобные факты демонстрируют, как мощь облачных вычислений в сочетании с ноу-хау TSMC и инновациями партнеров может предоставлять совместным клиентам дополнительные возможности для оптимизации сроков их тейпаутов.

Облачный Альянс также обретает еще одно дополнительное решение — платформу CloudBurstTM компании Cadence. Платформа CloudBurst поддерживает среду виртуального проектирования TSMC OIP VDE и позволяет заказчикам на основе потребностей своего проекта выбирать, какие критически важные элементы САПР нужно разворачивать в облаке. Эта платформа упрощает пользование облачной инфраструктурой, повышает производительность за счет огромной мощности облачных вычислений, а также ускоряет и упрощает доступ к предустановленным средствам Cadence в готовой к использованию гибридной облачной среде на основе Amazon Web Services (AWS) или Microsoft Azure. Эта платформа опробована на производстве, с её помощью заказчиком был осуществлён успешный тейпаут чипа по 7-нм технологии TSMC.

В рамках сотрудничества TSMC и Synopsys несколько партнеров и заказчиков, используя VDE-инструменты, ускорили свой переход в облако и успешно завершили разработку в облачной среде. Например, компания eSilicon использовала маршрут имплементации на основе решения Synopsys для создания сложных IP-решений в облачной инфраструктуре, нацеленных на применение передовых технологий TSMC.

«Все больше разработчиков используют облачные решения после того, как TSMC шесть месяцев назад инициировала Облачный альянс, и вот сейчас пришел подходящий момент для дальнейшего расширения наших партнерских связей, — говорит Клифф Хоу (Cliff Hou), вице-президент по технологическому развитию TSMC. — Мы стали свидетелями того, как компании-клиенты разной величины использовали облако для повышения производительности при проектировании своих чипов на базе передовых технологий TSMC. Наши клиенты осуществили с помощью решений Облачного альянса успешные тейпауты своих продуктов по технологии 7-нм, мы же использовали эти решения для развития нашего 5-нм техпроцесса, чтобы ускорить поставку нашим клиентам блоков памяти, стандартных ячеек и САПР. Обладая наиболее полной облачной экосистемой в сегменте полупроводниковых фабрик, TSMC и наши партнеры предоставляют своим клиентам конкурентное преимущество за счет готовых оптимизированных облачных решений, позволяющих быстрее выводить свою продукцию на рынок и с более высоким качеством».

Доктор Анируд Девган (Anirudh Devgan), президент компании Cadence, отметил: «Клиенты имеют различные требования к проектам и это необходимо учитывать при переходе в облако, поэтому недавно Cadence дополнила свой облачный портфель, на сегодня — лидирующий в отрасли, новой платформой CloudBurst, имеющей целью устранение сложностей, возникающих в гибридной облачной инфраструктуре. Благодаря нашему долгому тесному сотрудничеству с TSMC, AWS и Microsoft Azure совместно мы помогаем клиентам вписываться в сжатые сроки реализации проектов, увеличивать скорость работы и повышать общую производительность. Мы по-прежнему видим растущий спрос на внедрение облачных решений, и успех тейпаутов наших клиентов на сегодняшний день свидетельствует о том преобразующем потенциале, который облако привносит в индустрию проектирования микросхем».

Джо Савицки (Joe Sawicki), исполнительный вице-президент подразделения ИС компании Mentor, заявил: «Мы в Mentor рады стать сертифицированным членом Облачного альянса TSMC. Наша платформа Calibre стала эталоном масштабируемости и производительности как в традиционных, так и в облачных конфигурациях. Эта сертификация в рамках Облачного альянса TSMC даст нашим совместным клиентам больше свободы в использовании лучших в своем классе инструментов в любой вычислительной конфигурации, которую они выберут».

Рани Боркар (Rani Borkar), корпоративный вице-президент Microsoft Azure, отметил: «Тесное сотрудничество между Microsoft и TSMC с общим видением относительно облачных технологий привело к внедрению совместных инноваций в области технологических компонентов, инженерных решений и бизнес-моделей. В Microsoft мы видим, что уровень активности разработчиков интегральных схем в облаке значительно увеличился с момента запуска партнерской программы Облачного альянса. Наше недавнее сотрудничество с Mentor, обеспечившее высокую масштабируемость для физической верификации ИС заказчиков с помощью массивных облачных вычислений, стало еще одним примером приверженности Azure ускорению цифровизации и внедрению облаков, общедоступных для всей микроэлектронной отрасли».

Дейдра Ханфорд (Deirdre Hanford), генеральный со-директор, Группа Разработок компании Synopsys, сказал: «Мы стали партнёром-основателем Облачного альянса в 2018 году и мы искренне поддерживаем эту инициативу и среду виртуального проектирования платформы OIP. Мы замечаем все более широкое внедрение облачной инфраструктуры САПР и сотрудничаем с TSMC, а также с такими клиентами, как eSilicon, чтобы поддержать этот импульс. Кроме того, мы недавно анонсировали новое средство физической верификации IC Validator NXT, построенное на массово-параллельной архитектуре, разработанное специально для масштабируемости в облачной инфраструктуре и для поддержки таких сред разработки, как OIP VDE».

Оригинал этой статьи