9 сентября 2019 года — Компания Imagination Technologies объявила о присоединении к экосистеме SiFive DesignShare, предоставляя разработчикам систем удобный доступ к IP-блоками PowerVR — ведущим в…
Подписаться на новости
Вы успешно подписались!
Мы отправили вам на указанный адрес письмо со ссылкой-подтверждением.
29 августа 2019 года — Тайваньская полупроводниковая фабрика TSMC сертифицировала инструменты разработки Cadence Design Systems для применения с новой продвинутой 3D технологией размещения кристаллов в стек…
27 августа 2019 года — Компания Cadence Design Systems, Inc. объявила о том, что СФ-блок подсистемы памяти Cadence LPDDR4/4X, использующий технологический процесс TSMC 16 нм FinFET…
22 августа 2019 года — Компания Rambus Inc. объявила о новом IP-блоке в своем портфолио — преобразователе 112G Long Reach (LR) SerDes PHY на передовом 7-нм…
15 августа 2019 года — Компания Cadence Design Systems рассказала о характеристиках IP-ядра цифрового сигнального процессора Cadence® Tensilica® ConnX B20 DSP, который является самым высокопроизводительным цифровым…
12 августа 2019 года — Компания Ironwood Electronics представила контактирующее устройство (КУ) CBT-BGA-6087 под корпус типа BGA, отвечающий высоким требованиям к производительности. Контактирующее устройство с прижимным…
4 августа 2019 года — Компания CAST, поставщик полупроводниковых IP-блоков, объявила о двух расширениях своей линейки ядер UDP/IP для сетей с упрощенным Internet протоколом — увеличении…
29 июля 2019 года — Компания Rambus объявила о тейпауте GDDR6 PHY на 7-нм FinFET техпроцессе TSMC и о начале предоставления лицензий. Имея почти 30 лет…
26 июля 2019 года — Клифф Хоу (Cliff Hou), вице-президент по технологическому развитию TSMC, рассказал о новых предложениях компании по поддержке разработок чипов. Вместе с самым…
25 июля 2019 года — Корпорация Kyocera объявила, что ее европейская штаб-квартира Kyocera Fineceramics GmbH, расположенная в Германии, приобретет бизнес по производству высококачественной керамики предприятия Friatec…