English
version
Задать вопрос

Новости

Все теги
Подписаться на новости

Подпишитесь на рассылку, чтобы всегда быть в курсе последних новостей в мире технологий

Вы успешно подписались!

Мы отправили вам на указанный адрес письмо со ссылкой-подтверждением.

Закрыть
23 мая 2020

Новая технология сухого резиста — технологический прорыв в фотолитографии в глубоком ультрафиолете

23 мая 2020 годаLam Research Corp., американский производитель инновационных полупроводниковых компонентов, в стратегическом партнерстве с imec, ведущим мировым центром исследований и инноваций в области наноэлектроники и цифровых технологий, и голландским разработчиком и поставщиком технологий для полупроводникового производства ASML, представил технологию сухого резиста для формирования фотошаблонов с использованием глубокого ультрафиолетового излучения (EUV). Объединив свои передовые технологии осаждения и травления с разработками imec и ASML, компания Lam Research предложила новую технологию сухого резиста, которая поможет увеличить разрешение, производительность и выход годных при использовании фотолитографии EUV. Решения Lam с сухим резистом дают значительные преимущества EUV по чувствительности и разрешению, что ведёт к уменьшению общих затрат от каждого прохода EUV на пластину.

В настоящее время системы фотолитографии EUV используются ведущими производителями чипов при крупносерийном производстве. Дальнейший рост производительности и разрешения закладывает основу для будущих технологических процессов. Применение новых технологий сухого резиста позволил компании Lam Research снизить дозу излучения и повысить разрешение, тем самым увеличивая производительность и окно экспонирования. Кроме того, благодаря использованию в 5–10 раз меньшего количества сырья, применение сухого резиста даёт клиентам значительную экономию эксплуатационных расходов. Lam Research уже сотрудничает с несколькими производителями чипов в решении ключевых задач фотолитографии EUV с использованием технологии сухого резиста. Новая технология сухого резиста позволяет продолжить волну масштабирования для передовых логических микросхем и устройств памяти.

«Оптимизация процесса создания масок требует большого количества разнообразных навыков, и в течение многих лет imec вел разработку процесса создания масок в сотрудничестве с ключевыми партнерами в отрасли, — рассказал Люк Ван ден Хов, президент и исполнительный директор imec. — Сухой резист может стать ключевой технологией для дальнейшего внедрения фотолитографии EUV и ускорения технологической гонки. Вместе с Lam и ASML мы стремимся оптимизировать технологию сухого резиста, чтобы получить максимально возможную производительность».

«После более чем двадцати лет исследований и разработок ASML и её партнеров в настоящее время EUV используется в крупносерийном производстве чипов, — сказал Питер Веннинк, президент и главный исполнительный директор ASML. — Мы стремимся к дальнейшему развитию и расширению этой технологии в тесном сотрудничестве с Lam Research и imec. Наше стратегическое партнерство в технологии сухого резиста помогает производителям чипов создавать инновационные чипы с более высокой производительностью при меньших затратах, раскрывая потенциал данной технологии».

«Этот технологический прорыв является прекрасным примером инноваций благодаря сотрудничеству с ASML и imec, партнерские отношения с которыми продолжают приносить новые плоды нашим клиентам и отрасли, — подчеркивает Тим Арчер, президент и исполнительный директор Lam Research. — Наша компания продолжает лидировать в технологиях осаждении и травления, и мы рады возможности расширить наши решения по нанесению масок непосредственно на светочувствительные фотолитографические материалы. Эта новая возможность демонстрирует стратегию создания масок от компании Lam, которая позволила отрасли расти за счёт использования множественных фотошаблонов, а теперь и повышения производительности и объемов за счёт применения EUV».

Источник

Теги
Мы в соцсетях