English
version
Задать вопрос

imec

imec – независимый исследовательский центр, основанный в 1984 году фламандским правительством, является одним из крупнейших центров в области микроэлектроники в мире. imec создает прорывные инновационные технологии в таких областях, как здравоохранение, умные города и мобильность, логистика и производство, энергетика.

Будучи надежным партнером для компаний, стартапов и университетов, imec объединяет около 4 000 блестящих умов из более чем 75 стран. Штаб-квартира imec находится в Лёвене, Бельгия, а распределённые исследовательские группы работают в ряде фламандских университетов, в Нидерландах, на Тайване, в США, Китае и в офисах в Индии и Японии. 

Услуги прототипирования, серийного производства и системной интеграции электронных компонентов предоставляет специализированное подразделение центра — imec IC-link. С 1995 года imec является ведущим партнером EUROPRACTICE IC Services, где отвечает за производство СБИС, организуя MPW-запуски по различным техпроцессам на ведущих мировых полупроводниковых фабриках.

Единственным официальным поставщиком продуктов и сервисов imec в России является НАУТЕХ.

ДОСТУП К ПЕРЕДОВЫМ ТЕХНОЛОГИЯМ ПРОТОТИПИРОВАНИЯ И ПРОИЗВОДСТВА СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫХ ЗАКАЗНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ (ASIC)

Разработчики специализированных заказных интегральных схем (ASIC) предпочитают, чтобы их микросхемы изготавливались на ведущих микроэлектронных фабриках с использованием передовых технологий и стабильных технологических процессов. Но компаниям-стартапам, разрабатывающим ASIC для специализированных рыночных ниш и не имеющим потребности в массовом производстве, получить прямой доступ к подобным фабрикам очень трудно.

imec предлагает гибкий доступ к технологиям прототипирования и производственным мощностям ведущих микроэлектронных фабрик в том числе для экспериментального и мелкосерийного производства и оказывает высококачественную техническую поддержку, услуги по разработке, корпусированию и тестированию.

Наряду с высококачественным сервисом по размещению кристаллов клиента на полупроводниковых пластинах imec предлагает широкий спектр услуг и техническую поддержку. imec помогает с топологией интегральных схем (ИС), устраняя разрыв между этапами логического проектирования (front-end) и реализацией ИС в кремнии, а также обеспечивает проведение характеризации прототипов, сертификацию и тестирование ASIC и предоставляет услуги корпусирования с помощью лучших в своем классе партнеров.

Клиентами imec являются стартапы и системные компании, которым требуются специализированные интегральные микросхемы для собственных продуктов в таких областях применения, как связь, потребительская электроника, промышленная электроника, специализированные приложения беспроводной связи, высококачественные системы видеонаблюдения, датчики, приводы и другие.

Услуги imec по созданию ASIC упрощают работу:

  • Опытная команда, специализирующаяся на микросхемах ASIC
  • Более 600 успешных тейпаутов в год, все типы приложений и решений
  • Долгосрочные соглашения с ведущими микроэлектронными производствами.
  • Гибкие бизнес-модели
  • Индивидуальные услуги, адаптированные к потребностям клиентов
  • Эксперты мирового класса и глобальная сеть надежных партнеров обеспечивают клиентам поддержку по всей цепочке создания стоимости.
  • imec — единая точка контакта для воплощения идеи в жизнь.

imec специализируется на следующих направлениях:

  • Проекты с низким энергопотреблением. imec имеет обширный опыт использования методов реализации конструкций с низким энергопотреблением: несколько доменов напряжения, отключение питания, несколько уровней порогового напряжения.
  • Интернет вещей. imec специализируется на технологиях и интеллектуальной собственности, идеально подходящих для продуктов с малым энергопотреблением, использованием беспроводной передачи данных и повышенными требованиями к безопасности.
  • Фотонные интегральные схемы — создание прототипов и производство фотонных интегральных схем в небольших объемах с использованием стандартных процессов производства кремниевых кристаллов.
  • КМОП-технология с радиационной стойкостью. Радиационно-стойкая платформа DARE от imec для микросхем ASIC реализована в стандартных техпроцессах фабрик по производству интегральных схем.

УСЛУГИ ПО СОЗДАНИЮ ASIC

Наряду с производством пластин с использованием широкого спектра технологий, imec предлагает полный спектр дополнительных услуг.

УСЛУГИ ПО РАЗРАБОТКЕ

imec предлагает услуги по созданию топологии ИС, устраняя разрыв между логической схемой ИС и её реализацией в кремнии. imec начинает с проекта заказчика на уровне регистровых передач (RTL) и нетлиста и делает топологию, готовую к тейпауту.

imec предоставляет услуги по проектированию на техпроцессах более чем 10 различных микроэлектронных производств. Независимые от фабрик по производству интегральных схем услуги разработки imec поддерживают полный спектр технологических процессов, от 0,5 мкм до 7 нм FinFET.

Для небольших компаний самостоятельное выполнение проектирования на физическом уровне (back-end) является специализированным видом деятельности и очень затратным из-за необходимости использования дорогостоящих инструментов и высококвалифицированного персонала.

imec обладает этими продвинутыми инструментами, а также высококвалифицированной командой, специализирующейся на топологии.

Многие из реализованных imec проектов объединяют полностью настраиваемые аналоговые блоки с цифровыми, созданными на основе стандартных ячеек нетлистов, включая макросы (например, RAM, ROM) и другие IP-блоки сторонних производителей (например, PLL, ADC, DAC).

Команда imec имеет обширную экспертизу в передовом физическом проектировании, отлично знает методы снижения потребляемой мощности: широкое применение тактируемых логических элементов (clock gating), отключение питания, использование нескольких напряжений питания, подача питания через несколько источников, смещение подложки, применение форматов описания подсистемы питания CPF/UPF и многорежимный многоуровневый анализ параметров и их оптимизация.

В зависимости от потребностей клиент можете выбрать точку входа в маршрут проектирования: спецификация, RTL, нетлист, размещенные вентили или GDSII.

Клиент может либо самостоятельно управлять интеграцией цифровых подблоков верхнего уровня (подход analog-on-top), либо использовать наши услуги для интеграции цифровых микросхем ASIC верхнего уровня, включающих аналоговые IP-блоки (подход digital-on-top).

imec помогает клиентам с проектированием на глубоком субмикронном уровне, чтобы легко преодолеть распространенные ошибки, которые могут привести к отказу ИС: расфазировка тактовых сигналов (clock-skew), задержка взаимодействующих тактовых сигналов, падение напряжения на активном сопротивлении в силовой сети, проблемы электромиграции, задержки межсоединений, перекрестные помехи, внутрикристалльные вариации, множество металлических слоев межсоединений или методы проектирования приборов с низким энергопотреблением.

Команда imec специализируется также на обеспечении радиационной стойкости аппаратуры при проектировании. В сотрудничестве с Европейским космическим агентством imec разработал платформу DARE (Design Against Radiation Effects — предусмотренная проектом радиационная защита), ориентированную на аэрокосмическую промышленность, а также на исследования в области физики высоких энергий и применение в медицинских целях. В этом направлении специалисты imec разработали специальные библиотеки, строительные блоки и методологию проектирования.

Обслуживание по принципу одного окна — imec помогает клиентам:

  • Получить контроль над теми блоками процесса проектирования, в которых команда клиента не разбирается или для которых ей не хватает инструментов (аналоговых и цифровых)
  • Обеспечить физическую реализацию проектов на глубоком субмикронном уровне с цифровыми и смешанные сигналами из кода VHDL или Verilog RTL, или нетлиста, с использованием самых передовых технологических процессов
  • Реализовать свой дизайн, используя передовые технологии энергосбережения
  • Интегрировать возможности тестового функционала Design For Test в микросхему ASIC (Scan, BIST) и создать необходимые тестовые шаблоны (ATPG)
  • Найти подходящие IP-блоки для СнК клиента
  • Создать библиотеку стандартных ячеек и провести (повторное) определение характеристик
  • Выбрать оптимальную технологию для микросхемы ASIC (производительность/цена)

ПРОТОТИПИРОВАНИЕ

imec обеспечивает изготовление, корпусирование и тестирование прототипов.

Прототипирование может быть выполнено на инженерных пластинах или на мультипроектных пластинах (также называемых шаттлами).

Параллельно с изготовлением и корпусированием прототипа может разрабатываться оснастка и программное обеспечение для тестирования.

СЕРТИФИКАЦИЯ

imec предлагает комплексные услуги по сертификации ASIC.

Поскольку квалификационные требования будут различаться в зависимости от продукта (потребительский, промышленный, медицинский, космический и др.), imec предлагает полностью индивидуальные решения.

imec поддерживает широкий спектр сертификационных процедур: от потребительских устройств до применения в промышленности, медицине и в космосе, в соответствии со стандартами JEDEC.

МАССОВОЕ ПРОИЗВОДСТВО

imec имеет соглашения о производстве интегральных схем с ведущими микроэлектронными фабриками мира и предлагает широкий спектр технологий, от самых передовых до узкоспециализированных. Фабрики-партнеры imec признают оказываемые imec услуги оптимальным решением для обеспечения нишевых клиентов и продуктов доступом к производственным мощностям.

Поддержка производства ИС также включает:

  • Доступ к специализированной службе поддержки микроэлектронного производства (фаундри)
  • Доступ к правилам проектирования конкретного микроэлектронного производства, параметрам SPICE, наборам разработчика (дизайн-китам), библиотекам стандартных ячеек
  • Помощь в выборе оптимальных технологических параметров (скорость, мощность, ток утечки, площадь и т.д.) для своих будущих продуктов

Кроме того, imec собирает проекты своих заказчиков — университетов или частных компаний — на одном наборе масок, что позволяет изготовить их на небольшом объеме пластин. Подобное использование мультипроектных пластин (multi-project wafer, MPW) позволяет разделить затраты на дорогостоящие маски. Обычно в течение года через сервисную группу ASIC проходит около 550 MPW-проектов в год.

УСЛУГИ ТЕСТИРОВАНИЯ

imec предлагает услуги тестирования, отладки и снятия характеристик, а также поддержку серийного производства.

Для тестирования микросхем ASIC с помощью локальных партнеров разрабатываются тестовое программное обеспечение и тестовая оснастка (зондовая плата и нагрузочная плата).

Отладка и снятие характеристик прототипов проводятся при различных температурах, частотах и напряжениях.

Создаются журналы данных измерений, гистограммы и отчеты воспроизводимости процесса (CPK report).

После успешной отладки параметров можно начинать рисковое производство массовых партий с мониторингом выхода годных и внесением улучшений.

Когда ASIC выведена на фазу производства в больших объемах, тестовое решение может быть переведено на менее дорогостоящие испытательные стенды.

КОРПУСИРОВАНИЕ

imec предоставляет услуги корпусирования для прототипов, образцов и массовых партий в сотрудничестве с крупными сборочными производствами.

Предлагаются экономичные пластиковые корпуса различных типов, таких как PQFP, QFN, BGA и другие.

Для особых случаев, например, для использования в космосе, предлагаются высококачественные керамические корпуса.

РАЗРАБОТКА И ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

imec предлагает консультации и инструменты для проектирования и производства печатных плат (PCB) и печатных узлов (PBA).

КОМПЛЕКСНЫЕ РЕШЕНИЯ ASIC НА БАЗЕ ТЕХНОЛОГИЙ TSMC

imec и лидер в области производства микроэлектроники TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company — Тайваньская компания по производству полупроводников) на протяжении многих лет выстроили прочные и надежные партнерские отношения.

В качестве партнера TSMC по агрегации цепочки создания стоимости, imec помогает компаниям, занимающимся разработкой систем и микросхем ASIC, а также новым перспективным стартапам внедрять в производство свои инновационные разработки в электронике.

imec обеспечивает клиентам в Европе, Северной Америке, Бразилии, Индии, России и Китае доступ к технологиям TSMC, а также оказывает поддержку клиентам в других регионах.

imec обеспечивает доступ к следующим технологиям TSMC:

7/6 нм

Техпроцесс 7-нм FinFET от TSMC является одним из самых передовых, он предназначен для широкого спектра приложений, начиная от мобильных устройств и потребительской электроники среднего и высокого уровня, и до технологий искусственного интеллекта, сетевой инфраструктуры, сетей 5G, графических процессорных ускорителей и высокопроизводительных вычислений.

6-нм техпроцесс использует новые возможности экстремального ультрафиолетового излучения (EUV) и обеспечивает на 18% более высокую плотность логических элементов по сравнению с техпроцессом N7, при этом обеспечивая полную совместимость с правилами проектирования на этом проверенном техпроцессе.

16/12 нм

Это первая технология FinFET, представленная TSMC в 2013 году. Ее использование было постепенно расширено на приложения беспроводной связи WLAN 802.11ax и миллиметрового диапазона (mmWave). Также чипы, изготовленные по этой технологии, используются в смартфонах, работающих на сетях 5G, в радарах и устройствах дополненной и виртуальной реальности.

12-нм технология была запущена в производство в 2017 году и позволила еще больше увеличить плотность затвора.

22 нм

Техпроцесс 22-нм со сверхнизким энергопотреблением (22ULP) был разработан на основе 28-нм технологии TSMC и предназначен для таких сфер применения, как обработка изображений, цифровые телевизоры, телевизионные приставки, смартфоны и потребительская электроника.

Разновидность этой технологии 22ULL (22-нм со сверхнизким током утечки) отличается новыми приборами со сверхнизкой утечкой, а также статической памятью с произвольным доступом и сверхнизкой утечкой (ULL SRAM). Она обеспечивает более низкое энергопотребление по сравнению с решениями, созданными по техпроцессам 40ULP и 55ULP.

28 нм

28-нм техпроцесс TSMC основан на использовании диэлектриков с высокой проницаемостью (high-k) для формирования металлических затворов транзистора. Он поддерживает широкий спектр приложений, включая центральные процессоры (ЦП), графические процессоры (ГП), высокоскоростные сетевые микросхемы, смартфоны, процессоры приложений (AP), планшеты, домашние развлекательные системы, бытовую электронику, автомобильную электронику и устройства интернета вещей.

40 нм

Техпроцесс 40-нм GP предназначен для высокопроизводительных приложений, включая центральные процессоры, графические процессоры, игровые консоли, сетевое оборудование, ПЛИС (FPGA) и жесткие диски.

Техпроцессы 40-нм LP и усовершенствованный LP предназначены для таких устройств, как смартфоны, цифровые телевизоры, телевизионные приставки, игры и приложения беспроводной связи.

Техпроцесс 40-нм ULP подходит для устройств интернета вещей и носимой электроники.

65/55 нм

Техпроцесс 65-нм LP значительно снижает энергопотребление устройств благодаря инновационной технологии управления питанием.

Дальнейшее развитие этой технологии в процесс 55-нм LP обеспечило достижение лучших показателей PPA (соотношение площадь-производительность-потребление) при уменьшившемся размере кристалла.

Новейшим дополнением к этому семейству стал усовершенствованный техпроцесс 55-нм со сверхнизким энергопотреблением (ULP), обеспечивающий меньшую утечку и увеличивающий срок службы аккумулятора.

В процессе 55ULP также интегрирован функционал радиочастот и Embedded Flash, что позволяет заказчикам создавать СнК с меньшими форм-факторами.

90/80 нм

У 90-нм техпроцесса TSMC есть три технологических разновидности.

TSMC 90G предназначен для цифровой потребительской электроники, сетевых приложений, жестких дисков и ПЛИС (FPGA).

90LP ориентирован на обслуживание потребностей мобильных приложений, таких как сотовая связь и WLAN.

90GT предназначен для требовательных к ресурсам приложений, таких как центральные процессоры и графические процессорные ускорители.

0,13 / 0,11 мкм

В 0,13-мкм техпроцессе TSMC для создания СНК на основе меди с низкой диэлектрической проницаемостью (low-k) интегрированы несколько технологических платформ КМОП мирового класса, сверхмалая память SRAM, метод 193-нм литографии и использование восьмислойных каналов из меди с низкой диэлектрической сопротивляемостью.

Сегодня он широко применяется в бытовой электронике, компьютерах, мобильных вычислительных устройствах, в автомобильной электронике, устройствах интернета вещей и умной носимой электронике.

0,18 / 0,15 мкм

Технология 0,18 мкм остается «рабочей лошадкой».

Проверенный, доступный и зрелый технологический процесс получил множество дополнений и охватывает такие сферы применения, как высоковольтный КМОП БиКДМОП (BCD), eFlash и автомобильную электронику.

На протяжении многих лет TSMC использовала опыт, накопленный при разработке передовых технологий, в реализации техпроцесса 0.18um, в результате чего были созданы современные SPICE-модели и обеспечивается поддержка современных инструментов разработки.

НОВОСТИ imec

Задать вопрос




    ×