НАУТЕХ предлагает решения для корпусирования микросхем с использованием самого широкого спектра технологий. НАУТЕХ организует изготовление корпусов и сборку микросхем на российских и крупнейших зарубежных фабриках, включая KYOCERA и ASE. Специалисты НАУТЕХ проконсультируют и помогут с подбором решений и технологии корпусирования, исходя из предъявляемых заказчиком требований по типу и материалу корпуса и других характеристик. Наши инженеры также обеспечат техническое сопровождение и поддержку при проектировании корпуса, моделировании, контроле целостности сигналов и теплоотвода, интеграции многокристальных модулей (MCM), систем в корпусе (SiP) и чиплетов в 2.5D и 3D сборки.
В услуги по корпусированию микросхем на зарубежных и российских предприятиях входит:
- консультации по технологиям корпусирования, подбор типа монтажа кристалла (wire bond/flip chip), типа корпуса (leadframe QFN/QFP, high-pin-count BGA/LGA и других), материала корпуса (пластик, керамика и других);
- техническое сопровождение при разработке подложки и корпуса;
- моделирование и контроль целостности сигналов и теплоотвода, создание IBIS моделей;
- организация изготовления корпусов и сборки микросхем на российских и зарубежных фабриках;
- интеграция многокристальных модулей (MCM), систем в корпусе (SiP) и чиплетов в 2.5D и 3D сборки;
- подбор, разработка и поставка контактирующих устройств.
ВИДЕО: ПОДРОБНО О КОРПУСИРОВАНИИ МИКРОСХЕМ