English
version
Задать вопрос

Новости

2 декабря 2019

TSMC на пути к 5G

2 декабря 2019 года — Президент TSMC Европа Мария Марсед (Maria Marced) подвела некоторые итоги развития компании в 2019 году и рассказала о планах TSMC на 2020 год. По словам Марии Марсед, за последние три месяца мы стали свидетелями ускоренного развития технологий 5G во всём мире, а это в свою очередь активизирует появление новых смартфонов и инновационных приложений, работающих на основе 5G. Надежная инфраструктура передачи данных с высокой пропускной способностью, обеспечиваемая 5G, стимулирует инновации на всех технологических платформах: от мобильных устройств, интернета вещей и автомобильной электроники, до высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта. Для того, чтобы использовать эти многочисленные возможности, TSMC предоставляет самый передовые технологические процессы, самую комплексную экосистему и наилучшую готовность к совместной разработке проектов. По мере того, как набирает обороты повсеместное внедрение 5G, ожидается, что капитальные затраты TSMC в 2019 году превысят отметку в 10-11 млрд долларов США, которая была заявлена в начале этого года.

Развитие передовых технологий TSMC идет в русле удовлетворения потребностей клиентов компании в инновациях. Техпроцесс TSMC N7 был использован в широком спектре продуктов для мобильных устройств, приложений HPC и интернета вещей. В тоже время N7+, первый в отрасли коммерчески доступный технологический процесс на базе экстремального ультрафиолетового излучения (EUV), уже вошел в стадию массового производства, и конечные продукты клиентов TSMC, использующих N7+, в ближайшее время появятся на рынке в больших объемах. Техпроцесс N6 дает дополнительный выигрыш в плотности логических элементов на 18% по сравнению с N7 за счет уменьшения слоев маски с помощью EUV- литографии, приобретенной от техпроцесса N7+. Клиентам, использующим N7, TSMC предоставляет четкий путь миграции на техпроцесс N6, позволяя при этом повторно использовать обширную экосистему проектирования по нормам N7, которая идеально подходит для разнообразных приложений, включающих мобильные устройства высокого и среднего уровня, потребительские приложения, искусственный интеллект, сетевые, инфраструктурные и приложения 5G, графические процессоры и высокопроизводительные вычисления. Начало рискового производства на базе техпроцесса N6 планируется на первый квартал 2020 года, а массовое производство начнется до конца 2020 года.

Ведущая в отрасли 5-нм технология TSMC с наилучшими параметрами плотности, производительности, энергопотребления, а также с лучшей технологией изготовления транзисторов, вышла на стадию рискового производства с первыми тейпаутами в первом квартале 2019 года, и TSMC придерживается графика выхода на массовое производство в первой половине 2020 года. Заглядывая еще немного в будущее, отметим, что разработка технологий для техпроцесса TSMC N3 идет успешно, к этой работе привлечены первые клиенты. Как техпроцесс TSMC N5 являлся ступенью на следующий уровень от технологии N7, так же и N3 будет еще одним шагом вперёд по сравнению с N5.

В то же время передовые решения TSMC по корпусированию — новые поколения технологий InFO (Integrated Fan-Out) и CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — продолжают занимать лидирующие позиции в отрасли, обеспечивая самые передовые решения для интеграции на системном уровне. Решение TSMC-SoIC (система на интегрированных кристаллах), явный отраслевой лидер в области корпусов типа 3D-IC, получило невероятно благоприятные отзывы клиентов и партнеров TSMC. Партнеры по экосистеме, в том числе Ansys, Cadence, Mentor и Synopsys, работали совместно с TSMC, чтобы сертифицировать свои решения и инструменты для дизайна на соответствие требованиям к расширенным возможностям интеграции, облегчая таким образом адаптацию этой технологии в продуктах клиентов TSMC.

TSMC ведёт совместную разработку решений для дизайна на основе передовых технологий TSMC со своими партнерами по экосистеме в рамках платформы открытых инноваций OIP — портфель библиотек и IP-блоков расширен до более чем 21 000 наименований. Виртуальная среда разработки OIP (OIP VDE) стала отличным дополнением к программе платформы открытых инноваций OIP TSMC, которая была представлена в прошлом году.

Источник

Теги
Мы в соцсетях